HardZone – AMD copia el diseño de los sockets LGA de Intel para sus CPU AM5

Es complicado innovar en un sector que siempre está a la vanguardia de la técnica y la tecnología, pero si tu rival hace un buen trabajo ¿por qué no «inspirarse» en esto para conseguir un diseño eficiente y mejorado? Esto parece el pretexto de lo que se acaba de filtrar, ya que el nuevo socket de AMD, el AM5, llegaría al más puro estilo Intel con 1718 pines.

AMD va a dejar el arcaico sistema de PGA que tanto gustaba a los fabricantes de placas base y se va a pasar al lado de Intel en su gama de CPUs mainstream con el nuevo socket AM5. Esto es algo que ya de entrada en Threadripper había superado y ahora lo va a hacer a lo grande con sus nuevas CPU, pero los renders filtrados han desdibujado de alguna forma el aspecto de innovación de la compañía para con estos nuevos procesadores.

AMD socket AM5: diseño de retención casi idéntico al de Intel en forma y factura

Viendo las imágenes es imposible no pensar que estamos ante un socket diseñado por Intel. Los azules llevan décadas con sistemas de retención para socket muy avanzados, evolucionados cada cierto tiempo y como no, usando en ellos el sistema de pines LGA.

Pero como no podía ser de otra forma, AMD ha dado su particular visión y toque a este nuevo sistema de retención. Y es que como podemos ver hay cambios sustanciales que pueden pasar desapercibidos.

En primer lugar vemos que es un socket de gran tamaño, no tanto como LGA 20XX de Intel, mucho más pequeño que SP3r2 por supuesto, un término a medio camino entre la gama mainstream y HEDT que simpatiza más con el primero que con el segundo.

Sin embargo, lo que sí que es novedad es la altura del mismo, ya que parece más alto al igual que la CPU en sí misma. Posiblemente esto se deba a la compensación que se debe tener en el apilamiento vertical del nuevo sistema de AMD y TSMC.

Dos partes bien diferenciadas que recuerda a los Core 2 Duo

En un flashback al pasado y siguiendo con las similitudes de Intel podemos ver cómo el sistema de retención consta de dos partes: la palanca y el cover de presión.

La palanca mantiene el cover fijado e inmóvil, ejerciendo la presión de «sellado» del procesador con los pines de la placa base.
El cover de aluminio será levantado independientemente de la palanca de presión y por lo tanto no forma parte de ella siendo dos piezas diferentes. La presión se hace en un solo punto lo que empuja a toda la estructura.

Además, el cover empuja al IHS en dos puntos de presión que están a los lados, muy al estilo Skylake-X que tan buen resultado le dio a Intel. Sorprende no obstante la distancia mayor desde el borde del propio socket para la CPU y en anclaje en sí mismo, lo que podría evidenciar que estamos ante unos procesadores de mayor tamaño general, muy cuadrados (se rumorea que 45 x 45 mm).

El motivo según se especula es un mejor reparto de la presión para equilibrar mejor la carga térmica. En cualquier caso, habrá que esperar a que AMD nos muestre todos los detalles para salir de dudas, pero no se puede decir que no esté trabajado, ni mucho menos.

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