Cada vez es más habitual encontrar equipos diseñados específicamente para realizar tareas exigentes de IA de forma local. No nos referimos a portátiles con NPU, sino a equipos como el DGX Spark de NVIDIA o el AMD Ryzen AI Halo como principales representantes de esta tendencia y a la que tenemos que sumar el AI Cube que Xiaomi acaba de presentar.
Si hablamos de AI Cube de Xiaomi, hablamos de un prototipo de mini PC diseñado para ejecutar modelos de gran escala sin depender de la nube utilizando una arquitectura basada en tres procesadores XRING: O100, O3 y D100. Cada uno tiene una función específica dentro del sistema que, según el fabricante, ofrece un rendimiento de 150W y la capacidad de ejecutar modelos locales de 120B y 3B.
Detalle de los componentes internos y arquitectura de semiconductores presentados bajo la marca Xiaomi XRING – Foto: Xiaomi vía Videocardz
Xiaomi AI Cube: el mini PC de IA local que combina tres procesadores XRING y 1,22 TB/s de ancho de banda
El corazón del sistema es el XRING O100, un acelerador de IA de alto ancho de banda que destaca por su diseño de DRAM apilada verticalmente sobre la lógica de cómputo. Este empaquetado wafer-on-wafer con unión híbrida permite reducir la distancia física entre memoria y NPU, habilitando un camino de datos extremadamente ancho y corto.
La tecnología Wafer On Wafer permite la transmisión de datos vertical a alta velocidad mediante el apilamiento 3D de obleas en el hardware Genkai 0100 – Foto: Xiaomi vía Videocardz
El resultado es un impresionante ancho de banda cercano a la memoria de 1,22 TB/s, una cifra que coloca al O100 en una liga propia dentro del hardware de inferencia local. Para ponerlo en contexto, supera ampliamente soluciones como AMD Ryzen AI Halo (256 GB/s) o NVIDIA DGX Spark (273 GB/s), y se acerca a la memoria GDDR7 de una RTX 5090, aunque con un enfoque completamente distinto.El O100 no solo presume de ancho de banda: también integra 14 núcleos NPU conectados mediante el bus matricial Xuanwu, diseñado para maximizar el paralelismo y el movimiento de datos. En demostraciones internas, el chip alcanza 330 tokens por segundo ejecutando el modelo Xiaomi MiMo 3B, una cifra notable para un dispositivo compacto y orientado a IA local.
El XRING O3 actúa como el SoC general del sistema. Con una CPU de 10 núcleos, una GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos y una NPU de 200 TOPS, este chip gestiona las tareas de sistema, la interfaz y la coordinación entre los distintos componentes. Además, incorpora soporte para LPDDR6, lo que complementa la arquitectura de memoria del conjunto.
Distribución interna del procesador XRING O3, que utiliza una arquitectura de diez núcleos compuesta por 6 núcleos de alto rendimiento y 4 núcleos de eficiencia, alcanzando frecuencias de hasta 4,35 GHz – Foto: Xiaomi vía Videocardz
El tercer elemento es el XRING D100, un procesador de IA para conducción inteligente fabricado en 3 nm. Con una CPU de 20 núcleos, una NPU de 16 núcleos y soporte para hasta 160 GB de memoria unificada, el D100 está pensado para modelos de hasta 200B parámetros, aunque en el AI Cube se utiliza como parte del sistema colaborativo de tres chips.
