El Gobierno chino está poniendo en marcha un proyecto que persigue invertir 295.000 millones de dólares en cinco años en el despliegue de una red nacional de centros de datos de inteligencia artificial (IA). En el escenario actual de confrontación en el ámbito tecnológico que mantienen EEUU y China este plan no es nada sorprendente.
Sin embargo, no podemos pasar por alto la letra pequeña: al menos el 80% de la tecnología subyacente, incluidos los chips de IA, debe proceder de proveedores nacionales, como Huawei o Cambricon. A principios de octubre de 2024 la Administración hizo llegar a las empresas de IA chinas una recomendación en la que les pedía que en la medida de lo posible utilizasen chips producidos en China. Diez meses después, esta recomendación se transformó en una exigencia.
El Gobierno chino obligó a los centros de datos que pertenecen al Estado en todo el país a utilizar al menos un 50% de circuitos integrados chinos en sus servidores. Ahora, como acabamos de ver, esta cifra se eleva al 80%. Sea como sea, este escenario favorece claramente a tres compañías: Huawei, Cambricon y Moore Threads.
Nvidia y AMD ya no cuentan para China
Huawei invierte más de 25.000 millones de dólares anuales en el desarrollo de su hardware para IA, por lo que presumiblemente no tardará en igualar las prestaciones de las GPU que producen Nvidia o AMD. No obstante, esta compañía se enfrenta a un enorme reto que probablemente a corto plazo le va a impedir satisfacer la demanda de chips para IA procedente del mercado chino. A mediados de junio de 2025 Jeffrey Kessler, el subsecretario de Comercio para Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de EEUU, hizo esta declaración en el Congreso:
«Nuestra evaluación indica que la capacidad de producción de chips Ascend de Huawei para 2025 será de 200.000 unidades o menos, y prevemos que la mayoría o la totalidad de esa producción se entregará a empresas dentro de China».
Esta limitación tiene una base técnica concreta: el rendimiento por oblea de las tecnologías de integración que emplea el fabricante chino de semiconductores SMIC para producir los chips de Huawei o Cambricon tiene un margen de mejora muy amplio.
El rendimiento por oblea de las tecnologías de integración de SMIC tiene un margen de mejora muy amplio
SMIC ya tiene la capacidad de fabricar circuitos integrados de 6 nm, y pronto también podrá producir semiconductores de 5 nm, pero está limitada por las prestaciones de los equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP) que tiene en su poder. Es meritorio que los ingenieros de SMIC y Huawei hayan conseguido refinar sus procesos de fabricación de circuitos integrados lo necesario para poder producir chips de 5, 6 y 7 nm con los equipos UVP de ASML, pero a priori es muy poco probable que con estas máquinas vayan a poder ir más allá de los 3 nm.
Y lo es debido a que la técnica de multiple patterning, que es la que están utilizando, impone limitaciones importantes. Un apunte: esta estrategia a grandes rasgos consiste en transferir el patrón a la oblea en varias pasadas con el propósito de incrementar la resolución del proceso litográfico. Su problema es que suele tener un impacto al alza en el coste de los chips y a la baja en la capacidad de producción.
Para Huawei es un gran problema no disponer de la tecnología necesaria para producir semiconductores de vanguardia equiparables a los que fabrican Intel, TSMC o Samsung, por lo que está trabajando en el desarrollo de su propio equipo de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE).
Este escenario ha provocado que la industria china de los semiconductores haya puesto en duda que el hardware nacional pueda mantener el ritmo que demanda el Gobierno. El co-CEO de SMIC, Zhao Haijun, ha advertido de que esta precipitada incorporación de capacidad puede dejar a los centros de datos inactivos, comparando esta situación con construir autopistas antes de que haya tráfico.
Además, varios ejecutivos chinos del sector de los chips han reconocido por separado que su país arrastra un retraso de cinco a diez años respecto a la vanguardia en silicio para centros de datos de IA. En la coyuntura actual la decisión tiene su lógica. Otra cosa es que China pueda cumplirla.
Imagen | Cambricon Technologies
Más información | Tom’s Hardware
En Xataka | EEUU quiere acabar con los chips para IA chinos que se venden en el extranjero. Y China sabe cómo defenderse
–
La noticia
La trampa del 80%: China construirá la mayor red de IA del mundo con chips propios, aunque no son suficientes
fue publicada originalmente en
Xataka
por
Laura López
.
