Cuando hablamos de la expansión de la inteligencia artificial solemos pensar en GPU, servidores y centros de datos. Pero detrás de toda esa infraestructura hay otro componente que desde hace tiempo está condicionando cada vez más lo que la industria puede construir: la memoria. La demanda ha crecido al mismo tiempo que lo hacían los grandes despliegues de IA, y eso ha convertido su suministro en una pieza cada vez más disputada. Hasta qué punto ha cambiado el mercado se entiende mejor cuando miramos lo que ya está ocurriendo con la producción del próximo año.
Un año ya repartido. Según DigiTimes, fuentes de la industria aseguran que Samsung, SK hynix y Micron ya han asignado toda su capacidad de producción de DRAM y HBM para 2027. No hablamos de chips acumulados en almacenes, sino de la capacidad de producción prevista para el próximo año, cuyas cuotas ya habrían quedado reservadas por adelantado.
DRAM no significa solo IA. Conviene separar dos conceptos que suelen aparecer juntos. La DRAM es la memoria de trabajo que encontramos, con distintas características, en servidores, ordenadores y smartphones; la HBM, en cambio, es un tipo de DRAM que apila varias capas de memoria para ofrecer un ancho de banda mucho mayor y se utiliza especialmente junto a GPU y otros aceleradores de inteligencia artificial. Por eso, cuando hablamos de este reparto para 2027 no nos referimos únicamente a memoria para centros de datos: también entra en juego la que necesitan productos de consumo que usamos cada día.
La IA cambia el reparto. El problema no es únicamente que los centros de datos necesiten más memoria, sino que la HBM exige una parte creciente de los recursos de fabricación disponibles. Micron ha reconocido que el aumento de esta memoria y su mayor consumo de capacidad están restringiendo la oferta de productos DRAM que no son HBM. TrendForce estima que, a finales de 2027, la HBM podría absorber cerca del 30% del total de obleas DRAM procesadas por los tres grandes fabricantes. Cuanto más espacio gana la infraestructura de IA, menos margen queda para atender otras categorías.
Comprar antes de fabricar. La escasez también está cambiando la forma en que se negocia este componente. DigiTimes señala que los grandes fabricantes están cerrando con algunos clientes acuerdos de suministro a largo plazo de entre tres y cinco años y que, tengan o no un contrato de este tipo, los compradores están aceptando adelantar depósitos para asegurarse una cuota futura. Incluso así, no siempre consiguen todo lo que piden: fuentes del sector estiman que las asignaciones suelen cubrir apenas entre el 60% y el 70% de las cantidades solicitadas. Asegurarse suministro empieza, por tanto, mucho antes de que salga de fábrica.
La prioridad está arriba. Con una oferta que no alcanza para todos, Los fabricantes están dando prioridad a los proveedores de servicios cloud y a las compañías vinculadas a la IA. La consecuencia se trasladaría hacia abajo: los fabricantes de smartphones y PC podrían recibir en 2027 menos DRAM que en 2026.
2027 empieza en 2026. La particularidad de esta situación no está solo en la escasez, sino en cuánto se ha adelantado la carrera por asegurarse suministro. Fabricantes y clientes están tomando decisiones con más de un año de margen porque aumentar la capacidad exige nuevas fábricas, salas limpias y equipamiento que tardan meses o años en entrar en producción; en el caso de la HBM, además, también hace falta ampliar la capacidad de empaquetado avanzado. Micron, por ejemplo, todavía espera que parte de sus nuevas instalaciones empiece a aportar capacidad durante 2027. La memoria del próximo año, en buena medida, se está decidiendo mucho antes de que salga de fábrica.
Imágenes | Micron
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La noticia
El 2027 ni siquiera ha comenzado y la IA ya ha hecho de las suyas: todo apunta a que la DRAM y HBM del año ya se han vendido
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Xataka
por
Javier Marquez
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