En poco más de año y medio ha habido dos golpes bastante importantes a la industria que la van a cambiar por completo al nivel que la cambió la arquitectura Ryzen de primera generación. Y es que la eficiencia ahora va a ser el gran detonante del futuro de las CPU. Qualcomm lo sabe y hasta ahora ha vivido relativamente tranquila, hasta que han llegado Apple e Intel a comerse parte de su pastel. Por ello, los movimientos se van a suceder para ser competitivos y el primero podría ser dejar TSMC por Samsung.
Si estás despistado sobre los movimientos entre bambalinas para este sector en concreto, la pregunta más simple es ¿qué está pasando? Pues es sencillo y al mismo tiempo explicarlo nos sirve de entrada para el tema de este artículo. Básicamente y resumiendo: Apple e Intel se han metido de lleno en el terreno que dominaba Qualcomm con ARM, donde era líder absoluto y con sus mismas armas la están superando.
La compra de Nuvia para competir en CPU
En febrero de este año Qualcomm en un inteligente movimiento de mercado compró la empresa Nuvia, sabedor de que era una de las formas más «baratas» para entrar al sector de las CPU. Lógicamente eran conocedores de los movimientos de Apple e Intel tras su pequeña disputa familiar, así que sabían perfectamente que el agua se les venía al cuello y la compra era una manera no solo de protegerse, sino de empezar el contraataque.
El mismo se está gestando actualmente donde Qualcomm ha tenido que tomar una difícil decisión de cara a la segunda mitad del año que viene o principios de 2023, ya que sabiendo que Apple y TSMC son «uña y carne», que los de Cupertino tienen prioridad absoluta para el nuevo nodo que cada generación sale por parte de los Taiwaneses, ¿qué opciones tiene Qualcomm para lograr batir a sus rivales y estar por delante?
Qualcomm y Samsung: ¿las primeras CPU ARM GAA?
El problema aquí es la evolución y el tiempo, un compendio difícil de cuadrar cuando estás compitiendo por llegar primero. Apple seguirá confiando en TSMC para sus 3 nm, pero estos seguirán siendo FinFET, Intel va con algo de retraso y los RibbonFET llegarán pasadas las fechas nombradas, así que la única opción viable es Samsung, la cual podría firmar un contrato con volumen suficiente gracias a las nuevas FAB que va a crear de cara a los próximos años.
Por todo ello, Samsung afirma que en la primera mitad de 2022 producirá en masa su nuevo nodo de 3 nm con transistores GAA que presumiblemente logrará una mejor eficiencia y consumo, no tanto rendimiento en sí, al menos en las primeras versiones del mismo. Los rumores apuntan hacia este desenlace, donde Qualcomm tendría un nodo más avanzado que Intel y Apple/TSMC, quizás no tan denso, pero podrían competir y quizás ganar en la batalla de la eficiencia si hacen un diseño de CPU ARM a la altura.
Y es que el atraso que ahora tiene Samsung frente a sus dos rivales será una ventaja el año que viene, llegando primero al ruedo y teniendo más experiencia con la creación de obleas y el grabado de estos transistores, de lo cual Qualcomm podría beneficiarse y ponerse a la altura de sus rivales.
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