Nuevos rumores acerca de las NVIDIA RTX 40 y de cómo los de Huang van a enfocar sus nuevas tarjetas gráficas para gaming en el mercado por potencia y precio. Sin duda, estamos hablando de monstruos que impactarán de entrada, ya que según se filtra se acercarían a unas dimensiones gigantes que podrían estar sobre los 900 mm2 por chip. Así podría ser NVIDIA Hopper GH100.
Desde luego no hay nada confirmado, pero la información proviene de un prestigioso Leaker que tiene una alta tasa de acierto actualmente donde además otros leakers se han sumado a la discusión aportando información extra. En conjunto tenemos un panorama bastante diferente al que veníamos viendo hasta ahora, ya que la arquitectura Hopper podría ser distinta en forma a lo que esperábamos según los rumores.
NVIDIA Hopper, una lucha legal y de tamaños
Maybe around 900mm².
I feel sorry, because I didn’t know you had such a big response to the «1000».
— kopite7kimi (@kopite7kimi) January 29, 2022
NVIDIA está ahora mismo inmersa en un proceso legal para poder registrar la arquitectura Hopper como propia, ya que otra compañía usa dicho nombre para sus productos. Si esto ya es un escollo en el camino lo que vamos a ver a continuación no es menos, puesto que sugiere bastantes problemas que entendemos que han solucionado en secreto.
Aquí de nuevo hay que jugar no con lo que se dice, sino con lo que no se cuenta. El primer Leaker informó sobre el hecho de que el chip GH100 (tope de gama de la arquitectura Hopper) tendría más o menos un área aproximada de 1.000 mm2. Esto es de por sí un número impresionante si tenemos en cuenta que GA100 apenas supera los 800 mm2 (826 mm2 para ser exactos) y está fabricado a 7 nm.
These are 858mm² (26*33) and 980mm² (35*28), ~<50% yields not counting redundant structures seems a bit too much for me.
Unless this is a flagship of flagships sold 20k$ a piece to HPC customers. This almost seems more profitable to just take one entire wafer to go. pic.twitter.com/2Fh1twbaqr
— Rule110 (@Rule1103) January 29, 2022
GH100 en cambio llegará a 5 nm y se especula con un tamaño sobre 858 mm2, ya que el tamaño de las obleas sigue siendo de 300 mm y el número de chips sería más óptimo en términos de rentabilidad por cada una que se grabase, puesto que de esos 858 mm2 (33 x 26 mm por chip) saldrían 26 dies buenos, mientras que si aumentamos el área a 35 x 28 mm (980 mm2) se desperdician menos chips útiles, pero da como resultado 5 dies buenos, perdiendo NVIDIA mucho dinero por oblea, o bien fabricando los chips a un precio mucho mayor.
GH100: arquitectura monolítica o solo un chip monolítico
GH100 does not have MCM, it’s still monolithic.
— Greymon55 (@greymon55) January 29, 2022
Aquí las diferencias radican en el concepto y en la información dada. La respuesta del Leaker Greymon55 a Kopite7kimi es bastante interesante, puesto que no le rebate las medidas aproximadas del die, sino que apoya la idea de un die único en el llamado GH100, por lo tanto, no es un paquete MCM dual como se especulaba, seguiría siendo un chip tradicional monolítico.
¿Por qué es importante eso? Hasta ahora las filtraciones nos decían que Ada Lovelace era la arquitectura monolítica de NVIDIA para gaming, mientas que Hopper iría para centros de datos, IA y DL como chip MCM al más puro estilo AMD con Ryzen (salvando distancias). Con esta confirmación la idea queda descartada y los cambios podrían ser menores en cuanto a diseño de chips, dejando a AMD sola con RDNA 3 en este apartado.
DO NOT overreact. We know the actual die size will be significantly smaller than the package size.
But GH100>GA100 is confirmed.
— kopite7kimi (@kopite7kimi) January 29, 2022
También cabe la posibilidad de que NVIDIA lance una nueva serie de chips que sean MCM y por ello no estamos enfocando todo esto de manera correcta. Hay que incidir en que se habla de un chip en concreto (GH100) que hasta ahora y según las nomenclaturas debería ser lo mejor de la marca para la arquitectura, pero nada nos dice que no lance una serie de chips nueva y aparte con diseños MCM por paquete, donde se use HBM3 y los nuevos sustratos de TSMC 3D SoIC.
Poco a poco se van confirmando datos, pero estamos muy lejos de poder ver el panorama completo, así que paciencia, ya llegará la información.
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