HardZone – Si actualizas a Intel Alder Lake, no reutilices tu actual disipador

Si actualmente tienes una plataforma Intel con socket LGA115X y pretendes actualizar a Alder Lake, que tendrá socket LGA1700, seguramente querrías reutilizar tu actual disipador, máxime porque muchos fabricantes ya han anunciado que van a incorporar adaptadores. Sin embargo esto podría no ser una muy buena idea, ya que según ha descubierto Igor’s Lab a tenor de los esquemas técnicos de los sockets, el rendimiento podría ser poco adecuado e incluso problemático en algunos casos.

Es de conocimiento general que los procesadores Intel Alder Lake funcionarán con el nuevo socket Intel LGA1700. Con un aumento del 41,7% en la cantidad de pines, este zócalo adoptará una forma rectangular en lugar del cuadrado habitual que tienen los actuales sockets LGA115X y LGA1200, y de hecho la forma del procesador será de 37,5 x 45 mm. Como resultado, algunos fabricantes están trabajando en nuevos kits de montaje para adaptar los actuales disipadores y «reciclarlos» en el nuevo socket, pero como ya hemos mencionado, se ha descubierto que podría no ser una buena idea.

Cuidado con tu disipador si actualizas al socket LGA1700

El cuerpo rectangular de los procesadores Alder Lake resultará ser un problema para algunos disipadores de CPU, especialmente aquellos que utilizan tecnología de contacto directo en sus heat pipes, ya que es posible que su posición no cubra de manera óptima las áreas cruciales para las CPUs Alder Lake debido a que el disipador no ha sido diseñado para la forma del chip.

Los sistemas de refrigeración líquida AIO, por otro lado, deberían funcionar bien pero dependerá de cómo esté diseñado el bloque de agua de la CPU; aquellos con diseño rectangular cuentan con micro canales que fluyen a través de todo el IHS, a diferencia de un disipador de CPU convencional. El autor Igor Wallossek cree que aquellos diseñados para CPUs Ryzen Threadripper de AMD o Xeon de Intel serán los que mejor rendimiento tengan en estos procesadores.

Como referencia, el patrón de los orificios de anclaje de la placa base en el socket LGA1200 existente es de 75 x 75 mm, mientras que la separación entre orificios en el socket LGA1700 es de 78 x 78 mm, algo que va a dejar a más de un disipador sin compatibilidad y obligando a los fabricantes a lanzar kits de adaptación.

Pero además del cambio en las dimensiones, los procesadores Alder Lake también cambian en altura (la distancia entre la parte superior del PCB y la parte superior del IHS), y mientras que para LGA1200 esta altura era de 7,312 a 8,249 mm, para LGA1700 pasa a ser de 6,529 a 7,532, por lo que evidentemente los procesadores son más finos y significa que la presión que el disipador debe hacer sobre el procesador también cambia.

Aunque el  zócalo LGA1700 usará una nueva cubierta para proteger los pines, el mecanismo de cierre permanece sin cambios, y sobre el tema de los pines, están dispuestos en dos áreas en forma de L en lugar de cuadrado, motivo por el que se piensa que los disipadores de aire con tecnología de contacto directo no darán un rendimiento adecuado porque sus heat pipes no estarán distribuidos justo encima de estos pines.

Si los diagramas filtrados son precisos, Intel podría incluir su característico disipador circular con los procesadores Alder Lake, ya que este diseño parece precisamente optimizado para su disipador «de toda la vida» (obviamente no podrás usar un disipador de stock de Intel de generaciones anteriores ya que no será compatible con los anclajes de la placa base, que como hemos dicho antes tienen una separación de 78 x 78 en lugar de 75 x 75 mm).

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