HardZone – Combinar cobre y diamante: una solución para reducir las temperaturas de los dispositivos IA

La gestión térmica de los dispositivos es uno de los mayores problemas a los que tanto los usuarios como las compañías se enfrentan actualmente, a nivel doméstico que un componente pueda llegar a alcanzar los 90 grados es algo bastante malo, pero a nivel empresarial es incluso peor. Por este motivo siempre hay empresas que buscan la forma de evitar que los componentes de los diversos tipos de sistemas informáticos que hay puedan llegar a sobrecalentarse, en este caso, una compañía denominada como Element Six estaría buscando la forma de desarrollar un compuesto utilizado para refrigeración en dispositivos de alto rendimiento, como los que utilizan IA, a base de cobre y diamante.

Los ordenadores de alto rendimiento cada vez hacen uso de técnicas más avanzadas de refrigeración para tratar de mantener unas temperaturas estables, el hecho de que haya una serie de componentes conectados con una potencia mil veces superior a la que podríamos encontrar en un ordenador doméstico obviamente implica que también generan un calor mucho mayor. Esto hace que los sistemas de IA o HPC (ordenadores de alto rendimiento) en muchas ocasiones tengan que utilizar más de tres cuartas partes de lo que ocupan en refrigeración, aunque hay una serie de desarrollos en curso que podrían mejorar la gestión térmica de estos dispositivos.

Una combinación extraña y extremadamente cara pero que muy eficaz

Hay muchos materiales en el mundo que cuentan con las propiedades necesarias para poder transmitir de forma eficaz las temperaturas entre un componente como puede ser una CPU/GPU y un disipador o sistema de refrigeración completo. Por lo general las que la mayoría de los usuarios conocen son las más básicas, los thermal pads, la pasta térmica e incluso en algunas ocasiones el metal líquido. Pero está claro que ninguno de estos utiliza un material tan caro y complicado de encontrar como es el diamante.

Aunque ahora podríamos ver cómo se aplica este mineral dentro del ámbito empresarial relacionado con servidores IA y superordenadores, ya que una compañía estadounidense ha lanzado un material compuesto de diamante chapado en cobre que busca mejorar la eficiencia de la refrigeración. Una de las principales características que tienen los diamantes está en que son aislantes eléctricos, mientras que ofrecen una conductividad térmica superior al cobre algo que los convierte en una solución ideal para transferir la energía térmica de una manera mucho más eficiente.

Según indica Daniel Twitchen, Jefe de Tecnologías en la compañía Element Six (E6), la gestión térmica sigue siendo un reto muy importante que debe avanzar junto con las mejoras en términos de potencia de los dispositivos:

«La gestión térmica de los dispositivos semiconductores sigue siendo un reto importante a medida que aumentan los niveles de potencia y el embalaje sigue avanzando. Nuestro compuesto de diamante de cobre aborda estos desafíos ofreciendo una solución escalable y asequible para dispositivos de IA y HPC de próxima generación. Esta innovación permite a nuestros clientes mejorar el rendimiento y la fiabilidad, al tiempo que reduce los costes de refrigeración»

Para otras empresas este proyecto podría resultar bastante complicado, de hecho hay una startup llamada Akash Systems que está estudiando la posibilidad de utilizar diamante para refrigerar las GPU, pero el proyecto de investigación necesita un presupuesto de unos 18 millones de dólares. En el caso de Element Six esto no debería ser un problema demasiado grande, ya que es una marca que pertenece a De Beers, una compañía que solía tener el monopolio del suministro mundial de diamantes, por lo que es un proyecto que seguramente veremos en el mercado algún día.

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