Ha sido en el Financial Analyst Day 2022 donde AMD ha puesto las cartas sobre la mesa en varios puntos importantes, donde lógicamente ha desvelado información relevante para sus próximos productos, los cuales están por llegar. Zen 4, Zen 5 y una hoja de ruta muy interesante donde los Ryzen 7000 serán la antesala de lo que está por llegar. Si Intel ha pisado el acelerador, AMD pretende hundir el pie en el suyo. Estas son las mejoras de los Ryzen 7000 y su rendimiento.
Tres sabores distintos para Zen 4 y Zen 5, tres tipos de procesadores por arquitectura que no van a dejar a nadie indiferente. Versiones normales, versiones C y versiones con V-Cache para cada arquitectura que además tendrán en su haber dos procesos litográficos distintos, el inicial y uno mejorado.
AMD Zen 4 y los Ryzen 7000: un salto de rendimiento muy grande
Curiosamente AMD se va a marcar «un Intel». Y es que las mejoras reales de Zen 4 no van por el camino que la compañía marcó hace ya unos años con esta serie de procesadores. Lo revelado aquí habla de datos muy concretos que conviene enfatizar:
Un rendimiento por vatio generacional mejorado y significativo, así como una mejora de frecuencias.
Un aumento del IPC sobre el 8% y el 10%.
Un 15% de mejora en Single Thread.
Hasta un 125% de mayor ancho de banda por núcleo.
Inclusión de ISA para IA y AVX-512.
Pero los datos no terminan aquí, ya que cuando AMD ha hablado de rendimiento por vatio lo ha hecho con un dato muy concreto: +25%, lo cual se traduce en una mejora de rendimiento general de nada menos que un 35% en comparación siempre con Zen 3, es decir, con los Ryzen 5000. La comparativa se ha hecho en base a una CPU de 16 núcleos y 32 hilos, que entendemos que será el tope de gama una vez más.
Lo remarcable aquí es que el IPC es inferior al que se esperaba, pero el aumento de rendimiento en ST es el esperable, por otro lado, mientras que el aumento general del 35% es impresionante. Al decir que AMD «se marca un Intel» es sinónimo de afirmar que las mejoras de la arquitectura no son demasiado grandes y que el rendimiento se va a conseguir en gran parte por el increíble aumento de frecuencia que vamos a ver. Porque AMD elevarán entre 700 MHz y 1 GHz los clocks oficiales, veremos si pueden sostenerlos y no pasa como con Zen 3.
Por otro lado, AMD no ha explicado cuántas versiones llegarán a escritorio de Zen 4 como tal, aunque suponemos que al menos serán dos de ellas: Zen 4 y Zen 4 3D V-Cache, pero ¿Zen 4C? Se rumorea que esta versión está enfocada a un mayor número de núcleos y a una menor frecuencia y que por ello necesitan de un nodo más denso en cuanto a transistores.
¿Es este el juego de AMD con los 4 nm? Es posible que Zen 4 y Zen 4 3D V-Cache se lancen en 5 nm y sea Zen 4C el que llegue a esos 4 nm, quizás para sistemas OEM o profesionales que no quieren gastar de más en servidores, o quizás estamos ante la nueva generación de CPUs HEDT que ahora se incluirán de esta manera en la gama mainstream, quien sabe.
AMD Zen 5, pocos detalles, pero interesantes
En cuanto a Zen 5, AMD ha desvelado solo tres apartados clave, que, por otro lado, realmente no nos dicen demasiado. Y es que siguiendo la política del hermetismo ya típica del equipo rojo los tres puntos que comentó Mark Papermaster dejan espacio para el optimismo:
Rendimiento y eficiencia mejorados.
Pipeline Front End rediseñado.
Optimizaciones Integradas para IA y Machine Learning.
Lo que podemos decir sobre Zen 5 aparte de lo comentado es que llegará igualmente en tres versiones distintas: Zen 5, Zen 5 3D V-Cache y Zen 5C, donde en cualquier caso debutarán con el proceso litográfico de 4 nm y podrán escalar hasta los 3 nm, donde sí que debería haber un cambio.
Esto es curioso, porque Zen 4 da el salto a 5 nm, lo que supone unas mejoras interesantes en densidad, frecuencias y consumo, para luego pasar a los 4 nm que son una mejora y evolución de estos, mientras que Zen 5 lo hará al contrario: opta por los 4 nm ya maduros y terminará en un proceso litográfico más avanzado como son los 3 nm.
Entendemos que esto está enfocado así por tiempo y por volumen de producción dados los retrasos de TSMC y seguramente las pocas obleas que tendrá para 2024, donde parece que AMD no quiere pillarse los dedos apostando todo a los 3 nm de inicio. En cuanto al rendimiento que podemos esperar de Zen 5, poco se está hablando de ello y aunque como vemos AMD no ha hecho acopio de información, la realidad es que esta arquitectura ha tenido un desarrollo en exclusiva y paralelo desde la presentación de Zen 3.
Los cambios introducidos hablan, según rumores y las pocas perlas que ha dejado AMD, de la primera arquitectura heterogénea de la compañía, algo similar a lo que hemos visto con Intel Alder Lake, salvo que con chiplets. Es el camino contrario a su rival, puesto que Intel comenzó por la arquitectura y luego añadirá chiplets, mientras que AMD lo ha hecho al revés justamente.
Entonces, Zen 5 será el punto de unión en cuando a competencia se refiere para igualar las cartas entre las dos compañías, y por ello el diseño de Zen 5 ha sido más exclusivo.
Infinity Architecture
Como vemos, es todo bastante escueto y un poco generalista, pero esto es parte de un todo, el cual AMD ha llamado Infinity Architecture, donde Zen 5 entra de lleno en un ecosistema global que estará unido por la caché Infinity para hacer un todo entre varios tipos de productos.
AMD afirma que con esto sería ya su 4 generación, entendiendo por la primera aquella que incluyó RDNA en su momento o los Ryzen. Lo que se conseguirá es un sistema unificado que integrará chiplets 2.5D y 3D fabricados por TSMC donde habrá una memoria compartida coherente unificada. Por otro lado, y aprovechando la compra de Xilinx, se integrarán las extensiones de la compañía y otras IP, al mismo tiempo que CXL 2.0 basado en memoria por desegregación.
Igualmente, habrá productos dentro de esta Infinity Architecture que permitirán una arquitectura extensible para los estándares CXL 3.0 y UCIE. Lo que intenta AMD explicar aquí es que su conexión mediante chiplets y el uso de ellos será clave para una menor latencia, mayor coherencia y requerimientos de energía inferiores gracias al uso de dichos chiplets de diferentes formas.
O dicho de otra manera, habrá productos escalables y distintos que solo cambiarán unos chiplets por otros, dependiendo de las necesidades del cliente o segmento del mercado.
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