Hard Zone : Hardware, Reviews, Noticias, Tutoriales, Foros de ayuda – Ni la memoria DDR4 se salva de la crisis: aumentará su precio en un 50% en el próximo trimestre

Cuando todo parecía indicar que la memoria DDR4 se había convertido en un refugio seguro para aquellos usuarios que tenían previsto dar el salto a DDR5 (en el último año apenas ha modificado su precio mientras que la DDR5 ha subido casi un 500%), desde Morgan Stanley tienen muy malas noticias.

Si hablamos de Morgan Stanley, no hablamos de un simple analista que quiere tener su momento de gloria aprovechando la crisis del mercado. Hablamos de uno de los bancos de inversión estadounidenses más importantes del mundo (se encuentra dentro de las 500 más relevantes de Estados Unidos).

La memoria DDR4 subirá un 60% antes de acabar 2026

Según las últimas proyecciones de Morgan Stanley, el precio de la memoria DDR4 está a punto de experimentar un incremento del 50% en el tercer trimestre de 2026, seguido de otro 10% adicional en el cuarto trimestre. A diferencia de lo que cabría esperar, este cambio no es fruto de la demanda, sino de la reestructuración que están haciendo los principales fabricantes hacia tecnologías más avanzadas y rentables económicamente como HBM, DDR5 y NAND, dejando a las memorias “maduras” en una situación de escasez.

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ICYMI: MORGAN STANLEY SAYS MATURE MEMORY IS THE NEXT SQUEEZE — DDR4 +50% IN Q3, SLC NAND +50%+ IN BOTH Q3 AND Q4

TIL: Morgan Stanley expects DDR4 prices to jump 50% in Q3 2026 and another 10%+ in Q4. SLC NAND could rise more than 50% in both quarters, with shortages potentially https://t.co/tBaJldlQiE

18 de agosto, 2026 • 07:03

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El informe señala que la presión sobre la cadena de suministro no se limita a la DRAM tradicional. La NAND SLC, utilizada en aplicaciones industriales y sistemas embebidos, también sufrirá un aumento del 50% por trimestre durante lo que queda de año. En ambos casos, la causa es la misma: la migración de obleas hacia productos más rentables y estratégicos para la era de la inteligencia artificial.

La memoria HBM es uno de los principales culpables de esta situación. Su fabricación requiere tres veces más obleas que la DRAM convencional, no solo por su arquitectura apilada, sino por las limitaciones físicas que impiden colocar celdas de memoria cerca de los TSV (Through Silicon Vias) que conectan las capas verticales.

A esto hay que sumar la elevada demanda: la empresa de servicios financieros UBS estima que NVIDIA consumirá 25,1 mil millones de GBs de HBM en 2027, casi la mitad de la producción mundial proyectada. En resumen: la industria está reorientando su músculo productivo hacia donde está el dinero: la IA.

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